任何行業(yè)的熱分析，用華瑞通科技紅外熱像儀就搞定.熱像儀是一種非接觸的測(cè)溫儀器，通過對(duì)物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，能夠快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。用在電子行業(yè)，可以廣泛應(yīng)用于檢測(cè)PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能、充電樁等各種電路和設(shè)備，是電子工程師做熱分析的必備工具。本文就教大家怎么用紅外熱像儀發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的熱缺陷。

01。PCB電路板的設(shè)計(jì)優(yōu)化和Debug

電路板哪里溫度最高？常用的數(shù)采和紅外測(cè)溫槍，所測(cè)溫度點(diǎn)數(shù)量有限，較難發(fā)現(xiàn)。但如果用Fotric288熱像儀測(cè)溫，拍攝的每一張熱像圖包含307200個(gè)溫度數(shù)據(jù)，直觀觀察整個(gè)電路板表面溫度分布，快速發(fā)現(xiàn)異常溫度點(diǎn)和器件。

紅外熱像儀還可以高速采樣，捕捉整流橋脈沖擊穿、保險(xiǎn)絲過載熔斷等極限測(cè)試的全輻射視頻，提升Debug效率。

02。芯片微觀溫度分布檢測(cè)

芯片小至0.5毫米×1.0毫米，熱像儀能測(cè)溫嗎？當(dāng)然可以，紅外熱像儀支持20微米微距鏡，可直接對(duì)未封裝前細(xì)小芯片進(jìn)行微米級(jí)的微觀溫度成像檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點(diǎn)，改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。

搭載微距鏡頭的紅外熱像儀檢測(cè)LED芯片發(fā)光時(shí)的局部細(xì)小熱斑，幫助LED芯片廠家改進(jìn)材料和工藝。

03。材料力學(xué)特性分析

巖石、碳纖維等材料受拉升、擠壓等外力作用，會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力及細(xì)微錯(cuò)位摩擦而溫度升高，直至斷裂時(shí)。憑借出色的熱靈敏度和高速記錄功能，F(xiàn)otric288熱像儀可完整記錄材料拉伸斷裂瞬間的溫度，以及溫度變化過程，幫助分析材料特性。此外，還可以檢測(cè)材料散熱、耐熱和隔熱性能，以及材料在加工中的溫度均勻性和燃燒形態(tài)等。

在錄制全輻射熱像視頻時(shí)，紅外熱像儀支持視頻自動(dòng)采集，可提高研發(fā)效率。溫度觸發(fā)、時(shí)間觸發(fā)以及I/O外部觸發(fā)等3種自動(dòng)采集模式，讓用戶有更多時(shí)間用于測(cè)試數(shù)據(jù)分析。

熱像分析，絕不僅僅是一張熱像圖。具有全輻射熱像視頻流和強(qiáng)大分析功能的華瑞通紅外熱像儀，是一臺(tái)為科研而專門設(shè)計(jì)的專業(yè)設(shè)備，但使用起來就像攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)一樣簡(jiǎn)單。